c
高压贴片电容;高压电容;贴片电容;安规贴片电容;高容贴片电容;陶瓷贴片电容;贴片排容;高频贴片电容;CCT高压电容;高压电容;SMD电容;MLCC; A.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 B.残留诱导系数小,确保上佳的频率特性 C. 因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高**性的电源 D.由于ESR低,频率特性良好,故较适合于高频,高密度类型的电源 E.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大 F.单片结构**有较佳的机械性强度及**性 G.较高的**度,在进行自动装配时有高度的准确性 H.因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强**性与稳定性 工作温度范围: -55~125℃ 额定电压: 100VDC~3000VDC 温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA Class I) X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA 无极灯我司**生产高压高频贴片电容-高频无极灯**(代替CBB) 规格主要有: 1KV NP0 101 221 331 471 102。 100P 3KV NP0 1808/1812封装 220P 3KV NP0 1808或1812封装- 820P 2KV NP0 1812封装 102 2KV ?NP0 1812封装 100P 1KV NP0 1206封装 220P 1KV NP0 1206封装 470P 1KV NP0 1206封装 102 1KV?NP0 1206封装 0.47u 100V X7R 1206封装 0.68u?100V X7R 1206封装 节能灯 高压贴片电容-代替插件瓷片和薄膜电容缩小体积(节能灯**) 规格主要有: 223/100V 1206封装 102/1KV 1206封装 152/1KV 1206封装 332/1KV 1206封装 222/1KV 1206封装 250V/473 1206封装 400V/104 1210封装 更多规格欢迎查询和索样~ HID灯 常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 : 1KV 100p 1206封装 1KV 221 1206封装 1KV 102 1206封装 1KV 222 1206封装 1KV 472 1206封装 1KV 103 1206封装 630V 104 1812封装 10U/25V 1210封装 10U/50V 1210封装 以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。 损耗(DF)小于2。5% 可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样~